T39m KN-Bug, liegt es wirklich an der Endstufe?

der ic unter der yes-taste scheint aber tatsächlich was mit den netzproblemen zu tun zu haben.
meins hat seit neustem auch wieder kein netz.wenn ich allerdings druck auf den ic ausübe ist kurz darauf wieder volles netz da.

daher würd ich an der stelle die ursache suchen.vielleicht beschädigt das ic,zb durch übersteuerung die endstufe.
ich find leider keine unterlagen zu dem ic.allerdings vermute ich das der ic sowas wie einen "sense"-eingang hat.der kann sicher durch statische aufladung "dejustiert"werden oder ar seinen kontakt zur platine verlieren.eine echte beschädigung der endstufen könnte evtl eine folge davon sein.

wer kann in berlin bga´s löten?ich werd nochmal nen extra thread dafür eröffnen und dann opfer ich mein t39.ich würd den ic gern einfach nur mal rausholen,säubern und wieder einlöten lassen.

gruss rainer

den antennnkontakt halt ich aufgrund dessen bauart für nahezu ausgeschlossen.

@uppercalypse
falls bei dir ausser dem chip die endstufen betroffen sein sollten,die müssten sich relativ problemlos beschaffen lassen(ggf helf ich dir dabei auch).bei mir sind die aber definitiv nicht beschädigt

gruss rainer

SO, habe mein KN Bug T39m nun nochmal geöffnet:

Der IC ist nicht geklebt und die Beschriftung lässt sich lesen:

Zitat

///
Y133
38092/2
1011101/2C R1S
6012635.1

Alles anzeigen

Sollte dein IC geklebt sein, könnte ich dir evtl. mein T39 zu Testzwecken überlassen

Grüße

EDIT: IC Beschriftung korrigiert!!

hab die bezeichnung des chips schon auf der vorhergehenden seite in diesem thread geschrieben.ist im r520 wie im t39 der selbe.
bei den eigentlichen endstufen ist es genauso.da sind die zwei telefone auch identisch.

bei meinem t39 ist er auch nur sehr schwer abzulesen.beim r520 dagegen sehr deutlich.ich denke,es liegt daran,das orginal beim t39 eine art schaumstoff auf den ic geklebt war.

ich würd den chip bei meinem telefon gern mal nachlöten lassen,nur um mal zu sehen,ob dem wirklich so ist...
gruss rainer

Könnte vielleicht ein Durchlauf durch ein Lötzinnbad (wie bei klassischen SMD-Bauteilen) helfen?

Bd,C

Zitat

Könnte vielleicht ein Durchlauf durch ein Lötzinnbad (wie bei klassischen SMD-Bauteilen) helfen? Bd,C

eher nicht.so kann man keine bgas löten und ausserdem fällt dann ja der rest von der platine ab.für zinnbad müssen die platinen auch speziell vorbereitet werden.
das heisst grössere smds werden geklebt und konventionelle bauteile werden die beine gebogen oder auch geklebt.ausserdem muss ein spezieller stop-lack aufgebracht sein,der auch nur für ein bad hält.
und es bleiben keine offenen kupferflächen bzw kontakte.

viele gründe,die gegen ein löt-bad sprechen und das es beim t39 auch so nicht gemacht wurde.

> Servus! Mein t39m ist gottseidank nicht geklebt, werde mal an dem testen...

Hi! vermutlich habe ich auch unter der YES-Taste den KN-Bug.

Beim aufdrehen habe ich gerade festgestellt, dass hier die Chip geklebt ist. Hat jemand Erfahrung wie man so etwas reparieren könnte?

Grüße, Böblingen

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Gesucht:
Ericsson Werkstatt
Umgebung Stuttgart

Suche auch nicht wirklich ein "offizielle" Werkstatt. Ich wunder mich nur ob es jemand gibt,den die spezialisierte Werkzeuge und Expertise hat um ein solchen Chip neu zu montieren.

Ich werde heute abend, das mit dem Schaum probieren. Wird das kein Probleme geben für die Wärmeabluß? Diese Raum zwischen Leiteplatte und Platine ist nämlich dafür offen gelassen.

Hast du eigenlich auch noch die Komponenten rundum den Chip überprüft auf Risse? Ich stell mich vor, dass die auch ähliche Verschleißmerkmale bekommen, vom Drucken auf der YES-Taste, und also mitverantwortlich für den KN-Bug sein könnten.

Grüße Böblingen