Heute kam ein T300, bei Ebay für 5 Euro als Schlachtobjekt ersteigert. Nach kurzer Untersuchung stand fest: Entgegen der Beschreibung (völlig plattgetreten) war nur die Oberschale ziemlich hinüber und die Federkontakte zum Akku sahen aus wie Kraut und Rüben. Also schlacht-T28 her, Kontaktsockel ausgelötet, T300 in die helfende Hand und defkten Sockel ausgelötet. Da man den Sockel von oben so gut wie gar nicht erhitzen kann (Kunststoff würde schmelzen, zudem kommt man an die Lötstellen darunter praktisch nicht dran) habe ich das PCB von unten erwärmt.
Der neue Sockel war gerade in Position verschmolzen und ich will die Sache abkühlen lassen, da stoß ich noch mit der Hand gegen das Board. Schwupp - da waren zig Widerstände, Kondensatoren und nen IC weggepurzelt. Klar - die Wärme dehnt sich im PCB aus und andere Lötstellen werden ebenfalls weich, zumal die Lötstellen der Akkupins mit Sicherheit die meiste Hitze brauchen, wo kleine Widerstände schon fröhlich herumschwimmen. Hat ne halbe Stunde gekostet, um nen anderes T300 zwecks Vorlage zu öffnen, alle Bauteile wieder ihrer original-Position zuzuordnen und den Mist wieder festzulöten.
Fazit: Das nächste Mal mit ruhigerer Hand und besser aufpassen. Das hätte auch schiefgehen können. Interessant war übrigens, wie lange das Handy danach zum erstmaligen Booten gebraucht hat und wie lange es gedauert hat, um z.B. die Vorschaubilder für den Hintergrund angezeigt zu bekommen. Soll mal einer sagen, Win2K auf nem 586er wäre langsam. Jetzt brauch ich nur noch ne neue Oberschale.
Mitteilungsbedürftiger Gruß, Tilman